- 40Cr圆钢订购热线
在进行湘钢40Cr圆钢焊接之前，要对元器件引脚或者电路板的焊接部位进行“刮”、“镀”“测”三个环节。
1、“刮”：通俗来说，就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。-般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后-般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂，以防焊接部位存在脏污影响焊接效果。
2、“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上-层很薄的锡层。
3、“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应及时用同规格元器件替换。
经过了以上三个步骤的工作，各项都完成之后，方可进行湘钢40Cr圆钢的焊接工作，以上三个步骤是保证焊接效果的重要条件和基础，绝不可忽视和省略。
湘钢40Cr圆钢厂家湘钢40Cr圆钢的制作工艺非常好，有着多年的历史，在焊接过程中有以下两方面的作用：
1、保护焊接熔池。焊接过程中，空气中的氧、氮及水蒸气浸入焊缝，会给焊缝带来不利的影响。不仅形成气孔，而且还会降低焊缝的机械性能，甚至导致裂纹。而湘钢40Cr圆钢药皮熔化后，产生的大量气体笼罩着电弧和熔池，会减少熔化的金属和空气的相互作用。焊缝冷却时，熔化后的药皮形成-层熔渣，覆盖在焊缝表面，保护焊缝金属并使之缓慢冷却、减少产生气孔的可能性。
2、保证焊缝脱氧、去硫磷杂质。焊接过程中虽然进行了保护，但仍难免有少量氧进入熔池，使金属及合金元素氧化，烧损合金元素，降低焊缝质量。因此，需要在湘钢40Cr圆钢药皮中加入还原剂(如锰、硅、钛、铝等)，使已进入熔池的氧化物还原。
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